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上海新阳将合资投建大硅片项目

时间:2014-05-23 10:28:54 来源:每日经济新闻

  上海新阳(行情,问诊)(300236,收盘价25.2元)今日公告披露,公司与深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称兴森科技(行情,问诊))、上海新傲科技股份有限公司(以下简称新傲科技)、张汝京博士签订了《大硅片项目合作投资协议》。

    根据协议,上述四方拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元,其中上海新阳以货币出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以货币出资1.6亿元,占比32%;新傲科技以土地或货币出资0.5亿元,占比10%;张汝京博士技术团队公司以货币出资1亿元,占比20%。

  值得一提的是,张汝京博士曾在德州仪器工作了20年,其间成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10多个芯片厂的技术开发及IC运作。有30多年半导体芯片厂筹划、建厂与扩厂经验。为中芯国际的创始人,曾任公司CEO。

  据了解,300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口。此项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,填补国内空白。

  公告显示,项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后,再根据市场需求追加投资,扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。