根据上海集成电路产业发展需要，上海市科学技术委员会决定发布2009年度集成电路设计专项项目指南。本年度专项将以战略产品开发为导向，以共性、前沿技术研发为突破，重点支持自主创新的集成电路设计技术，与国内超深亚微米与纳米级工艺制造技术发展联动，推进集成电路的应用技术进步和重点战略产品的开发。
一、研究专题和期限
专题一：芯片设计的前沿技术研究和环境建设
（一）研究目标与内容
研究目标：以企业为主体，以国际主流的65NM及以下CMOS工艺为目标，研发具有自主知识产权的高端核心SoC芯片，实现芯片设计领域前沿技术的突破；研究纳米级工艺SoC芯片所必需的设计测试环境。
研究内容：
1.基于90NM或以下工艺的高级内存缓冲（AMB）芯片的研发，应完全支持JEDEC标准，支持3.2，4.0及4.8 Gbps FB-DIMM信道比特率，正常工作时，功耗小于3.2瓦。
2.面向移动平台的三维图形处理器的研发,应支持全浮点流水线、全场景反锯齿、统一的可编程着色器架构、深度纹理映射等领先技术。
3.集成400MHz以上CPU的解码核心SoC芯片的研发，应支持Linux，WinCE等多种操作系统、支持JPEG、H.264、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式，集成去隔行处理，降噪，高级图像缩放器（Scalar）等图像处理功能。
4.TD-LTE/TD-SCDMA双模加速固核的研发，开发全套符合3GPP规范要求并且适合终端实现的TD-LTE算法，并以固核形式实现关键算法。
5.面向复杂图形处理领域的SoC加速验证方法的研究，建设百万门级芯片的仿真硬件加速平台；研究集成RF芯片测试技术，应用于100Mbit/s到4Gbit/s数据率的无线通信、宽带无线通信系统和高数据率交换装置芯片的测试环境攻关。
6.基于90NM或者以下工艺，精度不低于12bits的高性能模数转换器IP核技术攻关及产业化。
7.研发多标准多频段射频调谐器芯片，调谐范围应包括VHF/UHF频段(42MHz–878MHz)以及L频段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。
（二）研究期限：
2011年9月30日前完成。
专题二：芯片设计的应用技术优化和实现
（一）研究目标与内容
研究目标：以企业为主体对芯片设计的应用技术难点进行攻关，对现有技术进行更低成本、更低功耗的优化；加强特种工艺的研究。
研究内容：
1.研发SoC安全控制芯片，应具有支持国密算法的身份认证、数据内容保护功能，低功耗且支持容量大于16G的移动存储。
2.研发高端双界面智能卡，应具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法，符合EAL4+信息安全评估保证等级论证。
3.研发内嵌存储器的可配置蓝牙2.0/蓝牙3.0芯片。
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