日前，嘉定工业区入驻企业上海新傲科技股份有限公司与上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、上海皓芯投资管理有限公司共同投资设立注册资本为5 亿元的上海新昇半导体科技有限公司，开展300毫米半导体硅片的研发和产业化工作。

　　该项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国家极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。项目产品能够填补国内空白，保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性。项目高起点开展高品质硅片的研发和产业化，建成后的国家级300毫米硅片产业化、创新研究和开发基地将发挥巨大的社会效益。

　　300 毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，无论从国家发展战略还是从安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。300 毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术，具有举足轻重的全局性影响力。