这是一张直径200毫米的SOI晶片，泛着粉红色的光。

　　晶片厚度0.5毫米，却有着“三明治结构”：上层和底层是硅，中间层是二氧化硅。上层和中间层的厚度仅为1/10000毫米左右。更神奇的是，“三明治”的每一层都极其均匀，各点的厚薄只相差正负几纳米。上海新傲科技股份有限公司副总经理李炜博士说，“这好比从北京到上海1000多公里距离上，路面的起伏只有几厘米。”

　　目前，全球能规模化生产SOI晶片的企业只有5家左右，上海新傲就是其中之一。该公司的产品销售到中、美、俄、欧、日、韩等国家和地区，应用于汽车电子、智能手机等领域。新傲何以打破发达国家的技术垄断，让自主研发的产品进入了国际市场？

　　起步：逼上梁山搞自主研发

　　新傲公司孕育于中国科学院上海微系统与信息技术研究所。1998年，中科院启动“知识创新工程”，力求在战略高技术等领域取得一批重大创新成果。上海微系统所申报的SOI晶片项目，得到立项。2001年，新傲公司成立，目标直指SOI产业化。

　　SOI是“绝缘衬底上的硅”的英文缩写，是通过对半导体硅材料进行“改性”，在其中“植入”一层绝缘“夹心”埋层，赋予其特殊性能的技术。这种“升级版”硅片有广泛用途。1998年，IBM公司将它用于生产微处理器芯片，提高了芯片速度，降低了功耗。在汽车电子领域，SOI基板芯片能承受汽车蓄电池的100多伏电压，可在不安装变压器的情况下实现中控门锁、倒车雷达等各种电子功能。而今，智能手机兴起，其通讯模块和各种MEMS芯片常常需使用SOI材料。

　　由于这种材料有特殊用途，发达国家在技术上对我国采取封锁策略。“公司成立之初，我们想从美国引进一台离子注入机，谈判了一年时间。”李炜回忆道。在这种形势下，来自中科院上海微系统所的8名研究人员被“逼”上了自主研发之路。

　　新傲董事长王曦院士就是8位“元老”之一。1998年，他在德国做“洪堡学者”，得知中科院领导希望他回来的想法后，提前回国。新傲总经理张峰博士，也是“洪堡学者”。副总经理李炜，是先后毕业于清华、中科院的博士。当这些精英聚在一起后，新傲拥有了傲然不群的最大资本。

　　管理：科学家办厂要转变思维

　　一群科学家要办好企业，除了擅长的技术攻关，还需要思维方式的转变。

　　“刚开始，我们几个人满脑子都是科学家思维，把公司管理会议开成了学术讨论会。”李炜笑着告诉记者。随着经验积累，“学术讨论会”变成了情况通报会；再后来，变成标准的经营管理会议，生产、销售、库存……覆盖企业运行各个环节。

　　办了十多年企业，李炜的一个心得是：企业研发任何技术，都要以市场为导向。新傲自主开发的“Simbond”技术，就是来源于客户飞利浦公司的需求。2005年，飞利浦为了制造汽车电子设备，找到新傲，希望该公司提供比法国产品便宜、比日本产品性能更好的SOI晶片。针对这个需求，新傲设计了一条名为“Simbond”的技术路线，飞利浦管理层分析后觉得“靠谱”，就打算与新傲签约。然而此时，在新傲公司内部出现了争议。一些员工提出：这条技术路径太长，而且生产成本比较高，开发上线后是否真的具有市场生命力？面对疑虑，公司管理层多次召开会议，反复讨论后达成了一致意见：只要严把技术关，使这条生产线的成品率高于80%，技术路径长、成本高就不再是问题。

　　事实证明，新傲的选择是明智的。经过几年设备和技术改造，2009年，Simbond生产线的成品率达到了80%以上，近两年更是升至90%以上，取得了很好的经济效益。公司还为这种SOI新技术申请了多项专利。目前，新傲已拥有100多项国家专利、3项国际发明专利。2007年，王曦领衔的“高端硅基SOI材料研发和产业化”项目荣获国家科技进步奖一等奖。

　　如今，新